2017年7月，Intel正式發布了旗下全新一代至強處理器，架構為Skylake-SP，全稱是至強可擴展處理器（Xeon Scalable Processor），取代上一代的Xeon E5/E7處理器系列。

Xeon SP采用了全新的Mesh網格架構設計，取代以往的環形總線，可以更高效地多達28個CPU核心以及功能模塊組合在一起，極大的降低了延遲。

同時，Xeon SP的Cache機制由之前的共享分布式（Shared-distributed）L3為主Cache，轉變為私有本地化（Private-local）L2為主Cache，共享L3 Cache主要用作溢出（overflow）Cache。于是Xeon SP每個內核的共享L3 Cache降低一半，但獨立的L2 cache增大4倍。

通過集成新的功能，Xeon SP實現顯著的性能提升：可提高計算密集型工作負載性能的Intel®AVX-512（英特爾高級矢量拓展指令集512）、各級緩存的優化、能夠降低系統延遲的全新英特爾網格架構、用于加密和數據壓縮硬件加速的Intel QAT（英特爾QuickAssist技術），以及集成Intel OPA（英特爾 Omni Path架構）的高速互聯，相比上一代產品，英特爾至強可擴展處理器的整體性能提升達1.65倍。

新的Xeon SP家族從上到下分為白金、金、銀、銅四個級別，和上一代至強E7、至強E5的對應關系以及命名規則如下：

在選擇至強可擴展處理器時，可以從下面幾個方面進行考慮：

1、 單核性能優化的處理器的系列

2、 性能和功耗平衡的處理器系列

3、 面對電信級應用的處理器系列

4、 集成Omni-path的處理器系列

5、 和至強可擴展處理器配套的芯片組

6、 部分常用處理器的匯總